特許
J-GLOBAL ID：200903049646222499

ICカード

発明者：
宇佐美 光雄

宇佐美 光雄 について

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坪崎 邦宏

坪崎 邦宏 について

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宮▲崎▼ 勝

宮▲崎▼ 勝 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (3件)： 小川 勝男 ,  田中 恭助 ,  佐々木 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-012932
公開番号（公開出願番号）：特開2005-202973
出願日： 2005年01月20日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】 曲げに強く、信頼性が高く、かつ低コストの半導体装置を提供する。【解決手段】上側カバーシート117とカバーシート118の間に、コンデンサ114、印刷コイル115および薄型集積回路312が設けられ、これらの間の空隙は、接着剤によって充填されて通信用カードが形成されている。基板310の厚さと薄いコンデンサ114の厚さは、所定の関係を有している。信頼性が高く、低コストの各種カードが作成できる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
互いに対向して配置された可撓性を有する第1および第2のカード基板と、当該第1および第2のカード基板に形成された集積回路、コンデンサ若しくははコイルを少なくとも具備した半導体装置において、当該半導体装置の厚さが7603μm以下、500μm以下および250μm以下のときの上記集積回路、コンデンサ若しくはコイルの厚さが、それぞれ110μm以下、19μm以下および4μm以下であることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07
FI (3件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H
Fターム (10件)：
2C005MA10 ,  2C005NA09 ,  2C005PA21 ,  2C005RA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平3-87299号公報
審査官引用 (10件)
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