特許
J-GLOBAL ID：200903050073657744

半導体用接着フィルムおよび半導体装置

発明者：
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-041272
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235915
出願日： 2004年02月18日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができ機械強度に優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 アクリル酸共重合体100重量部と、結晶性のクレゾールノボラックエポキシ樹脂50重量部と、シアネート樹脂10重量部と、イミダゾール化合物3重量部と、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1重量部と、平均粒径15nmのコロイダルシリカ30重量部とをメチルエチルケトンに溶解して樹脂固形分40%の樹脂ワニスを得た。コンマコーターを用いて上述の樹脂ワニスを、キャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布した後、70°C、10分間乾燥して、キャリアフィルム付き厚さ25μmの半導体用接着フィルムを得た。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、支持部材とを接合するために用いる半導体用接着フィルムであって、 前記半導体用接着フィルムは、樹脂および平均粒径100nm以下のコロイダルシリカを含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (4件)：
H01L21/52 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00
FI (4件)：
H01L21/52 E ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00
Fターム (39件)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040EB051 ,  4J040EB111 ,  4J040EB131 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC331 ,  4J040ED131 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK001 ,  4J040HA306 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA37 ,  5F047BB05 ,  5F047BB16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (11件)
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