電子回路パッケージおよびその実装体

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長尾常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-259413
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087964
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】電子回路パッケージを高密度実装可能ならしめる。【解決手段】パッケージ本体11の片面に設けた放熱フィンの両端にルル用の電動ファン13とプッシュ用の電動ファン14を設けて、エアを放熱フィン12の面に沿った方向に流すことにより、縦の状態で複数個が実装される電子回路パッケージの隣接間のスペースが小さくて済むようにする。

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載されたパッケージ本体と、該パッケージ本体に取り付けた放熱フィンと、該放熱フィンを冷却するための電動ファンとを具備する電子回路パッケージにおいて、前記電動ファンを、前記放熱フィンの側端部に前記放熱フィンと同程度の高さで取り付け、エアを前記放熱フィンの厚さ方向と交差する方向に送るようにしたことを特徴とする電子回路パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (7件)

電子部品用冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-256830 出願人：三菱マテリアル株式会社
通信機器用ユニット構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-000726 出願人：富士通株式会社
電子ユニットの冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-051994 出願人：富士通株式会社

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