特許
J-GLOBAL ID：200903050201711471
回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-031702
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232735
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 基板を貫通するスルーホールの開口部の一端に形成した、樹脂製の凸状突出部から成る端子用バンプを外部接続用端子とする回路基板において、多数個の端子用バンプの各高さを可及的に一定にし得る回路基板を提供する。【解決手段】 樹脂製の基板10の一面に形成された導体パターン18と、基板10の他面に形成された外部接続用端子としての端子用バンプ30とが、電気的に接続された回路基板において、該端子用バンプ30が、基板10の他面から半球状に突出するように、基板10と一体に成形された凸状突出部20と、凸状突出部20の表面を覆う金属層22とから構成され、且つ基板10を貫通し凸状突出部20の略中央部に一端が開口された貫通孔12の内壁面に金属層14が形成されて成るスルーホール16によって、導体パターン18と端子用バンプ30とが電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
樹脂製基板の一面に形成された導体パターンと、前記基板の他面に形成された外部接続用端子としての端子用バンプとが、電気的に接続された回路基板において、該端子用バンプが、前記基板の他面から凸状に突出するように、前記基板と一体に成形された凸状突出部と、前記凸状突出部の表面を覆う金属層とから構成され、且つ前記基板を貫通し凸状突出部の略中央部に一端が開口された貫通孔の内壁面に金属層が形成されて成るスルーホールによって、前記導体パターンと端子用バンプとが電気的に接続されていることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/34 501
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H05K 3/34 501 D
, H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 N
