特許
J-GLOBAL ID：200903050251422217

発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置およびその発光装置の製造方法

発明者：
葛原 一功

葛原 一功 について

, 
高見 茂成

高見 茂成 について

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明田 孝典

明田 孝典 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-142845
公開番号（公開出願番号）：特開2005-327820
出願日： 2004年05月12日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】実装基板への実装面積を小さくすることができ且つ外部への光取り出し効率を向上可能で、信頼性の高い発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置および発光装置の製造方法を提供する。 【解決手段】パッケージ1は、シリコン基板10の一面側に発光ダイオードチップAを収納する収納凹所11が形成されるとともに、他面側に外部接続用電極15a,15bが形成され、収納凹所11の内底面にチップ接続用電極13a,13bが形成され、チップ接続用電極13a,13bと外部接続用電極15a,15bとを接続する配線16a,16bが貫設されたパッケージ本体1aと、発光ダイオードチップAから放射される光に対して透光性を有しシリコン基板10の一面側において収納凹所11を閉塞する形でパッケージ本体1aに気密的に固着されたガラス基板からなる保護部材1bとで構成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体基板の厚み方向の一面に他面に近づくほど開口面積が小さくなり発光ダイオードチップを収納する収納凹所が形成されるとともに、半導体基板の前記他面側に外部接続用電極が形成され、収納凹所の内底面にフェースダウンで対向配置される発光ダイオードチップを接続するチップ接続用電極が形成され、チップ接続用電極と外部接続用電極とを電気的に接続する配線が半導体基板における収納凹所の内底面と前記他面との間の部分からなる実装部の厚み方向に貫設され、収納凹所の内周面に金属材料からなる反射膜が形成されたパッケージ本体と、発光ダイオードチップから放射される光に対して透光性を有し半導体基板の前記一面側において収納凹所を閉塞する形でパッケージ本体に気密的に固着される平板状の保護部材とを備えることを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L33/00 M
Fターム (11件)：
5F041AA03 ,  5F041BB01 ,  5F041CA13 ,  5F041DA04 ,  5F041DA12 ,  5F041DA32 ,  5F041DA36 ,  5F041DA64 ,  5F041DA71 ,  5F041DA83 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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