特許
J-GLOBAL ID：200903050279814420

配線基板及びその製造方法

発明者：
原 猛

原 猛 について

, 
藤井 暁義

藤井 暁義 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 安富 康男 ,  玉井 敬憲 ,  重平 和信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-171812
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353772
出願日： 2004年06月09日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】 インク材料を塗布して配線形成された基板を得るに際し、配線の太い部分から枝分かれした細い部分にインク材料が延びやすくすることにより、配線膜厚がばらつく等の不具合を抑制するとともに、インクジェット装置により配線形成する際に、インク滴の吐出回数を減らすことができる配線基板を提供する。【解決手段】 同一配線内に幅の異なる部分を有する配線を少なくとも1本以上有する配線基板であって、上記配線は、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の内部に開口部が設けられている配線である配線基板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
同一配線内に幅の異なる部分を有する配線を少なくとも1本以上含む配線基板であって、 該配線は、幅の変化する部分の近傍で、配線幅が太い部分の配線内部に開口部が設けられていることを特徴とする配線基板。
IPC (7件)：
H05K1/02 ,  G02F1/1343 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H05K3/10
FI (7件)：
H05K1/02 J ,  G02F1/1343 ,  G09F9/30 330Z ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 Z ,  H05K3/10 D ,  H01L21/88 B
Fターム (67件)：
2H092GA26 ,  2H092GA33 ,  2H092HA06 ,  2H092JB23 ,  2H092JB32 ,  2H092KB04 ,  2H092MA01 ,  2H092MA10 ,  2H092MA12 ,  2H092MA15 ,  2H092NA25 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  4M104AA09 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD51 ,  4M104GG20 ,  5C094AA21 ,  5C094BA43 ,  5C094DA13 ,  5C094DB10 ,  5C094EA10 ,  5C094FB12 ,  5C094GB10 ,  5C094JA01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338CD12 ,  5E338CD14 ,  5E338CD25 ,  5E338EE33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA22 ,  5E343AA26 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB52 ,  5E343BB72 ,  5E343CC22 ,  5E343CC62 ,  5E343DD12 ,  5E343EE32 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343ER35 ,  5E343GG06 ,  5F033GG04 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH38 ,  5F033MM29 ,  5F033VV06 ,  5F033VV15
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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