特許
J-GLOBAL ID：200903050805676682

回路基板と電力変換モジュールおよびその製造方法

発明者：
山下 嘉久

山下 嘉久 について

, 
平野 浩一

平野 浩一 について

, 
中谷 誠一

中谷 誠一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-286831
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101183
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 高い接続信頼性を有するスルーホールを備える回路基板とその実装体およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 無機フィラー70〜95重量%と少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁性樹脂5〜30重量%からなる樹脂組成物の硬化体である絶縁層101と、その表裏面に配置された配線層102と、前記絶縁層を貫通して前記配線層および内壁に付着しためっき層103により前記配線層を電気的に接続するスルーホール104を備え、開口部から内部へ湾曲して丸みを帯びた前記スルーホールの内壁に、前記配線層の一部が接着して内部に入り込んでいる。
請求項（抜粋）：
無機フィラー70〜95重量%と少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁性樹脂5〜30重量%からなる樹脂組成物の硬化体である絶縁層と、その表裏面に配置された配線層と、前記絶縁層を貫通して前記配線層および内壁に付着しためっき層により前記配線層を電気的に接続するスルーホールを備え、開口部から内部へ湾曲して丸みを帯びた前記スルーホールの内壁に、前記配線層の一部が接着して内部に入り込んだことを特徴とする回路基板。
IPC (7件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/42 620 ,  H05K 3/44
FI (7件)：
H05K 1/11 H ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/05 A ,  H05K 1/18 A ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/44 B
Fターム (36件)：
5E315AA05 ,  5E315AA10 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB15 ,  5E315BB18 ,  5E315CC16 ,  5E315CC21 ,  5E315DD05 ,  5E315GG01 ,  5E315GG05 ,  5E315GG16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB05 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC31 ,  5E317CD11 ,  5E317CD17 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG20 ,  5E336AA01 ,  5E336CC01 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336GG30 ,  5E343AA07 ,  5E343AA17 ,  5E343AA22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD21 ,  5E343EE41 ,  5E343GG20
引用特許：
審査官引用 (10件)
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