特許
J-GLOBAL ID：200903050815166674
電極層付き可撓性樹脂フィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-045988
公開番号（公開出願番号）：特開2006-236626
出願日： 2005年02月22日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】 非発光部の生成が抑制された可撓性有機エレクトロルミネッセンス素子の製造に有利に用いることができる電極層付き樹脂フィルムを提供すること。【解決手段】 表面が平滑な仮支持板の前記表面に気相堆積法により電極層が形成されている電極層付き仮支持板、そして仮支持板の表面よりも平滑性が劣る可撓性樹脂フィルムの表面に熱硬化性もしくは紫外線硬化性の樹脂層が形成されている樹脂層付き可撓性樹脂フィルムを用意する工程、電極層付き仮支持板と樹脂層付き可撓性樹脂フィルムとを電極層と樹脂層とが対面するように重ね合わせて積層体を形成する工程、この積層体に熱エネルギー又は紫外線を付与して樹脂層を硬化させ、同時に電極層を硬化樹脂層に接合する工程、そして可撓性樹脂フィルムをその表面に接合されている硬化樹脂層と電極層と共に仮支持板より引き剥がす工程からなる方法で製造された電極層付き可撓性樹脂フィルム。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面が平滑な仮支持板の該表面に気相堆積法により電極層が形成されてなる電極層付き仮支持板、そして該仮支持板の表面よりも平滑性が劣る可撓性樹脂フィルムの表面に熱硬化性もしくは紫外線硬化性の樹脂層が形成されてなる樹脂層付き可撓性樹脂フィルムを用意する工程、該電極層付き仮支持板と樹脂層付き可撓性樹脂フィルムとを、電極層と樹脂層とが対面するように重ね合わせて積層体を形成する工程、該積層体に熱エネルギーもしくは紫外線を付与することにより樹脂層を硬化させ、同時に電極層を該硬化樹脂層に接合する工程、そして該可撓性樹脂フィルムをその表面に接合されている硬化樹脂層と電極層と共に仮支持板より引き剥がす工程からなる電極層付き可撓性樹脂フィルムの製造方法。
IPC (6件)：
H05B 33/10
, G09F 9/30
, H01L 27/32
, H01L 51/50
, H05B 33/26
, H05B 33/28
H05B33/10
, G09F9/30 310
, G09F9/30 365Z
, H05B33/14 A
, H05B33/26 Z
, H05B33/28
3K007AB18
, 3K007BA07
, 3K007CA06
, 3K007DB03
, 3K007FA01
, 5C094AA43
, 5C094AA46
, 5C094BA27
, 5C094DA06
, 5C094EB01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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