一体型研磨パッドおよびその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-312405
公開番号（公開出願番号）：特開2004-106177
出願日： 2003年09月04日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】平坦化効率が高く、研磨パッドの物性が均一なので、研磨工程において安定した使用が可能な研磨パッドを得る。研磨スラリーの溜りが起こることなく、移送が容易で、一体型となっているため、各構成要素を連結するための接着剤や連結工程を経る必要がなく、製造工程が単純化される研磨パッドを得る。【解決手段】弾性支持層110および弾性支持層の上に形成され、弾性支持層の硬度より高い硬度を有する研磨層120を含み、弾性支持層と研磨層とは、互いに化学的に相溶性のある材質で構成され、弾性支持層と研磨層との間に構造的な境界部が存在せず、被研磨対象の表面状態検出用光源に対して透明で、他の研磨パッド100の構成要素と一体型の透明領域を備えた研磨パッド。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被研磨対象の表面と接触して移動することで研磨工程を行うための研磨パッドにおいて、弾性支持層と、前記弾性支持層の上に形成され、前記弾性支持層の硬度より高い硬度を有する研磨層とを備え、前記弾性支持層と前記研磨層とは、互いに化学的に相溶性のある材質で構成され、前記弾性支持層と前記研磨層との間に構造的な境界部が存在しないことを特徴とする一体型研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B37/00 , B24B37/04 , H01L21/304

FI (4件)：

B24B37/00 C , B24B37/04 D , H01L21/304 622F , H01L21/304 622S

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058BA01 , 3C058CB04 , 3C058DA13 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (9件)

米国特許第5,257,478号明細書
米国特許第5,605,760号明細書
米国特許第6,171,181号明細書

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審査官引用 (4件)

研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-371846 出願人：旭化成株式会社
測定装置、研磨状況モニタ装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法、並びに半導体デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-365384 出願人：株式会社ニコン
研磨布およびその製造方法並びにマイクロカプセルおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-197952 出願人：株式会社リコー, 谷泰弘, トッパン・フォームズ株式会社

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