特許
J-GLOBAL ID：200903051105047990

導電性基板及びその製造方法

発明者：
北條 美貴子

北條 美貴子 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (5件)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-022766
公開番号（公開出願番号）：特開2009-181946
出願日： 2008年02月01日
公開日（公表日）： 2009年08月13日
要約：
【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、かつ実用上十分な導電性を有する導電性基板及び該導電性基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。【解決手段】基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成してなる導電性基板の製造方法であって、金属又は金属化合物の微粒子の平均一次粒子径が1〜100nmであり、焼成を電磁誘導加熱により行うことを特徴とする導電性基板の製造方法、及び該製造方法により得られる導電性基板である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成してなる導電性基板の製造方法であって、金属又は金属化合物の微粒子の平均一次粒子径が1〜100nmであり、焼成を電磁誘導加熱により行うことを特徴とする導電性基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  H05K 3/12 ,  H05B 6/10
FI (5件)：
H01B13/00 503D ,  H01B5/14 B ,  H05K3/12 610D ,  H05K3/12 610B ,  H05B6/10 381
Fターム (13件)：
3K059AB26 ,  3K059AD40 ,  3K059CD44 ,  3K059CD64 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343ER42 ,  5E343GG11 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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