特許
J-GLOBAL ID：200903051221996177

金属被覆ポリイミドフィルム基板

発明者：
吉尾 里司

吉尾 里司 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (2件)： 山本 正緒 ,  辻川 典範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-125603
公開番号（公開出願番号）：特開2009-274250
出願日： 2008年05月13日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
【課題】CFO等のファインピッチ化に好適なエッチング性に優れ、特にエッチング残渣が残らない金属被覆ポリイミドフィルム基板を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に、スパッタリング法又は蒸着法により形成したNi-Cr合金からなる第1金属層と、スパッタリング法又は蒸着法により形成した銅からなる第2金属層と、電気めっき法及び/又は無電解めっき法により形成した銅めっき被膜とを、この順に積層した構造を有する金属被覆ポリイミドフィルム基板であって、銅からなる第2金属層の結晶子径が420〜550Åに制御してある。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムの表面に、スパッタリング法又は蒸着法により形成したNi-Cr合金からなる第1金属層と、スパッタリング法又は蒸着法により形成した銅からなる第2金属層と、電気めっき法、無電解めっき法もしくは両者を組み合わせた方法により形成した銅めっき被膜とを、この順に積層した構造を有する金属被覆ポリイミドフィルム基板であって、上記第2金属層の結晶子径が420〜550Åであることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム基板。
IPC (6件)：
B32B 15/088 ,  C25D 7/00 ,  C23C 14/14 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/09 ,  C23C 28/02
FI (6件)：
B32B15/08 R ,  C25D7/00 J ,  C23C14/14 G ,  H05K3/00 R ,  H05K1/09 C ,  C23C28/02
Fターム (47件)：
4E351AA04 ,  4E351BB32 ,  4E351BB35 ,  4E351CC01 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD23 ,  4E351GG20 ,  4F100AB13B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AK49A ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH66B ,  4F100EH66C ,  4F100EH71D ,  4F100GB43 ,  4K024AA09 ,  4K024AB15 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BA25 ,  4K029BB02 ,  4K029BC03 ,  4K029CA05 ,  4K029DA08 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC16 ,  4K029GA00 ,  4K044AA16 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044CA13 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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