特許

J-GLOBAL ID：200903000071543876

金属-ポリイミド基板

発明者： 寺嶋 円 ,  松下 祐之 ,  財部 妙子
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-369121
公開番号（公開出願番号）：特開2006-175634
出願日： 2004年12月21日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【課題】 微細配線パターン(8〜50μm)における熱処理後接着強度が高く、信頼性が高い、FPC、TAB、COF、ICあるいはLSI等微細配線パターンを必要とする幅広い電子部品に対応可能な金属-ポリイミド積層板を提供する。【解決手段】 ポリイミド層の少なくとも片面に、スパッタリング法又はスパッタリング法で形成された金属層の上に電解メッキ法で形成した金属層を有する積層板であり、金属層を幅8〜50μmに加工して、その引き剥がし強度を測定した場合に、ポリイミドと金属層間の初期接着強度が450N/m以上であり、且つ、大気中で150°C、168 hr熱処理した後のポリイミドと金属層間の熱処理後接着強度が初期接着強度の80%以上で、400N/m以上である金属-ポリイミド基板。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド層の少なくとも片面に、スパッタリング法又はスパッタリング法で形成された金属層の上に電解メッキ法で形成した金属層を有する積層板であり、金属層を幅8〜50μmに加工して、その引き剥がし強度を測定した場合に、ポリイミドと金属層間の初期接着強度が450N/m以上であり、且つ、大気中で150°C、168 hr熱処理した後のポリイミドと金属層間の熱処理後接着強度が初期接着強度の80%以上で、400N/m以上であることを特徴とする金属-ポリイミド基板。

IPC (4件)：

B32B 15/088 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/20 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

B32B15/08 R ,  C23C14/14 G ,  C23C14/20 A ,  H05K3/38 D

Fターム (37件)：

4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB13B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB31B ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100EH66B ,  4F100EH71C ,  4F100EH71D ,  4F100EJ412 ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00 ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA07 ,  4K029BA08 ,  4K029BA12 ,  4K029BB02 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029EA01 ,  4K029FA05 ,  4K029GA03 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB14 ,  5E343EE36 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 金属被覆ポリイミド基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-240220   出願人：住友金属鉱山株式会社
• ポリイミドフィルム及び該ポリイミドフィルムを用いた金属積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-330442   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 放電処理ポリイミドフィルム、放電処理方法、金属薄膜付きポリイミドフィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-161098   出願人：宇部興産株式会社

審査官引用 (4件)

• 金属-ポリイミド積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-096667   出願人：新日鐵化学株式会社, 三菱伸銅株式会社
• ポリイミド/金属積層体、およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-373184   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-285468   出願人：三井東圧化学株式会社
• ポリアミック酸、ポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-105270   出願人：東レ・デュポン株式会社