プリント配線基板および回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-227958
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004959
出願日： 2007年09月03日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された配線パターンとを有し、該配線パターンは、絶縁フィルム表面に形成された基材金属層と、該基材金属の表面に形成された導電性金属層とからなり、該配線パターンを構成する基材金属層が、該配線パターンを構成する導電性金属層よりも幅方向に突出して形成されていることを特徴とし、本発明の回路装置は、このプリント配線基板に電子部品が実装されてなる。【効果】本発明によれば、基材金属層の部分からマイグレーションなどが発生しにくく、形成された配線パターン間で長期間安定した絶縁状態が維持され、長時間電圧を印加し続けることによっても配線パターン間の絶縁抵抗は変動せず、経時的に見て電気的な特性が非常に安定している。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された配線パターンとを有し、該配線パターンは、絶縁フィルム表面に形成された基材金属層と、該基材金属の表面に形成された導電性金属層とからなり、該配線パターンを構成する基材金属層が、該配線パターンを構成する導電性金属層よりも幅方向に突出して形成されていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/06 , H05K 1/09

FI (3件)：

H05K1/02 J , H05K3/06 C , H05K1/09 C

Fターム (21件)：

4E351AA01 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351CC03 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351GG12 , 5E338AA12 , 5E338BB75 , 5E338CD02 , 5E338CD05 , 5E338EE60 , 5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339BC02 , 5E339BD08 , 5E339BD12 , 5E339BE13 , 5E339GG10

引用特許：

出願人引用 (2件)

プリント配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-380595 出願人：住友金属鉱山株式会社
フレキシブル回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-085487 出願人：新藤電子工業株式会社

審査官引用 (7件)

導体回路の形成方法およびプリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-351572 出願人：イビデン株式会社
パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-257265 出願人：富士通株式会社
配線層の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-243739 出願人：株式会社東芝

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