特許
J-GLOBAL ID：200903051270969355
基板処理方法および基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-013061
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194503
出願日： 2006年01月20日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】基板の表面側から基板の裏面側に液浸液が回り込んでも、基板の裏面が濡れたままの状態になるのを抑制することができる基板処理方法を提供することにある。【解決手段】露光処理が施される被処理基板5と露光処理を行う露光装置1の投影光学系4との間に液体を介在させつつ露光処理を行う液浸露光に供される被処理基板5の露光処理が施される側の第1の主面5a上にレジスト膜32を設けるのに先立って、少なくとも第1の主面5aとは反対側の第2の主面5cのうち周縁部5bから所定の範囲内の領域に対して選択的に疎水化処理を施す。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
露光処理が施される被処理基板と前記露光処理を行う露光装置の投影光学系との間に液体を介在させつつ前記露光処理を行う液浸露光に供される前記被処理基板の前記露光処理が施される側の第1の主面上にレジスト膜を設けるのに先立って、少なくとも前記第1の主面とは反対側の第2の主面のうち周縁部から所定の範囲内の領域に対して選択的に疎水化処理を施すことを特徴とする基板処理方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/30 563
, H01L21/30 515D
, G03F7/38 501
2H096AA25
, 2H096DA10
, 2H096EA05
, 2H096JA02
, 5F046BA03
, 5F046DA27
, 5F046HA07
出願人引用 (1件)
-
液浸型露光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-121757
出願人：株式会社ニコン
審査官引用 (6件)
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