特許

J-GLOBAL ID：200903051520840680

絶縁膜形成用組成物及びこれを用いた絶縁膜または絶縁膜パターンの形成方法

発明者： 柳 利 烈 ,  林 珍 亨 ,  宣 鍾 白
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (5件)： 八田 幹雄 ,  奈良 泰男 ,  齋藤 悦子 ,  宇谷 勝幸 ,  藤井 敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-313955
公開番号（公開出願番号）：特開2005-134908
出願日： 2004年10月28日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】多孔性絶縁膜を形成するための組成物及びこれを用いた多孔性絶縁膜またはそのパターンの形成方法を提供する。【解決手段】ヒドロキシル基またはアルコキシ基を有するシロキサン系樹脂前駆体と共に、露光時にシロキサン系樹脂前駆体を硬化させることが可能な酸または塩基触媒を発生させる縮合触媒発生剤及び気孔形成物質を有機溶媒に分散させて絶縁膜形成用組成物を製造する。これを用いて基板上に薄膜を形成し露光させた後、低温で縮合重合を誘発するようにして、誘電定数をさらに低くし且つ薄膜物性を改善させた多孔性低誘電絶縁膜を提供する。また、露光時にパターン化されたマスクを用いて露光を行い、非露光部を現像する場合、フォトレジストを使用しなくても多孔性絶縁膜のネガティブパターンを形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(i)シロキサン系樹脂前駆体と、 (ii)縮合触媒発生剤と、 (iii)気孔形成物質と、 (iv)前記成分(i)〜(iii)を溶かす溶媒とを含む、多孔性絶縁膜を形成するための組成物。

IPC (9件)：

G03F7/075 ,  C08G77/04 ,  C08L71/02 ,  C08L83/04 ,  C09D5/25 ,  C09D183/02 ,  C09D183/04 ,  C09D183/14 ,  H01L21/312

FI (9件)：

G03F7/075 511 ,  C08G77/04 ,  C08L71/02 ,  C08L83/04 ,  C09D5/25 ,  C09D183/02 ,  C09D183/04 ,  C09D183/14 ,  H01L21/312 C

Fターム (80件)：

2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AA11 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AB20 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BD55 ,  2H025BE07 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB33 ,  2H025CC20 ,  2H025FA12 ,  2H025FA29 ,  4J002CH012 ,  4J002CP031 ,  4J002FD202 ,  4J002GQ01 ,  4J038DF002 ,  4J038DF012 ,  4J038DL021 ,  4J038DL031 ,  4J038DL161 ,  4J038JA03 ,  4J038JA16 ,  4J038JA25 ,  4J038JA30 ,  4J038JB12 ,  4J038JB21 ,  4J038JC17 ,  4J038KA04 ,  4J038KA06 ,  4J038NA21 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  4J246AA03 ,  4J246AB07 ,  4J246AB13 ,  4J246BA120 ,  4J246BA14X ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246BB022 ,  4J246BB14X ,  4J246BB140 ,  4J246BB141 ,  4J246CA010 ,  4J246CA030 ,  4J246CA13U ,  4J246CA130 ,  4J246CA220 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA390 ,  4J246CA440 ,  4J246CA88X ,  4J246CA880 ,  4J246FA291 ,  4J246FA431 ,  4J246FB051 ,  4J246GB18 ,  4J246GC26 ,  4J246HA15 ,  4J246HA62 ,  4J246HA63 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AC07 ,  5F058AD05 ,  5F058AD08 ,  5F058AF04 ,  5F058AF06 ,  5F058AG01 ,  5F058AG09 ,  5F058AG10 ,  5F058AH02

引用特許：

出願人引用 (14件)

• 米国特許第3,615,272号明細書
  
• 米国特許第6,413,882号明細書
  
• 米国特許第6,423,770号明細書
  
• 米国特許第6,406,794号明細書
  
• 米国特許第6,471,761号明細書
  
• 米国公開特許第2002-0127498号明細書
  
• 米国特許第4,399,266号明細書
  
• 米国特許第4,999,397号明細書
  
• 米国特許第5,965,679号明細書
  
• 米国特許第6,231,989号明細書
  
• 米国特許第6,114,458号明細書
  
• 米国特許第6,107,357号明細書
  
• 米国特許第6,093,636号明細書
  
• 米国特許第6,204,202号明細書
  

審査官引用 (7件)

• 感放射線性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-303204   出願人：東レ株式会社
• 紫外線硬化性組成物およびこれを用いた硬化物パターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-164602   出願人：ダウコーニングアジア株式会社
• 重合体分解から得られる低誘電性ナノ多孔性材料
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-612742   出願人：アライドシグナルインコーポレイテッド
• 電子部品用材料およびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-106783   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 薄膜パターン形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-239671   出願人：日本ペイント株式会社
• パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-074986   出願人：株式会社日立製作所
• 金属パターン膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169864   出願人：ゴールドスターエレグトロンカンパニーリミテッド