特許
J-GLOBAL ID：200903051552305557

半導体装置、半導体装置の作製方法、及び半導体装置の検査方法

発明者：
鶴目 卓也

鶴目 卓也 について

, 
道前 芳隆

道前 芳隆 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-282204
公開番号（公開出願番号）：特開2006-135305
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：
【課題】 チップは貼り合わせ加工すると表面に配線が露出されない。そのため、接触式の検査を行うことが難しかった。接触式の検査は、非接触式と比べて、精度が高く、検査装置も簡便なものであるため、適用することが望まれていた。【解決手段】 本発明は、基板上に剥離層を介して形成された半導体膜に、接続する配線を形成するため、剥離層が露出するように、または露出する直前で止めるように開口領域を形成する。その後、基板を剥離すると、配線を露出することができ、チップに対して接触式の検査を行うことができる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板上に、剥離層を介して半導体膜を形成し、 前記半導体膜上に絶縁膜を形成し、 前記絶縁膜の一部を開口し、 前記開口された領域に、前記剥離層に接するように、配線を形成し、 前記剥離層に対して加熱処理を行い、 前記基板を剥離することにより、前記配線を露出させる ことを特徴とする半導体装置の作製方法。
IPC (7件)：
H01L 27/12 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/20 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (7件)：
H01L27/12 B ,  H01L29/78 627D ,  H01L29/78 624 ,  H01L29/78 619A ,  H01L21/20 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K
Fターム (127件)：
5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5F110AA04 ,  5F110AA24 ,  5F110BB04 ,  5F110BB05 ,  5F110BB11 ,  5F110CC02 ,  5F110CC07 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD17 ,  5F110EE01 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE14 ,  5F110EE30 ,  5F110EE32 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF04 ,  5F110FF24 ,  5F110GG02 ,  5F110GG03 ,  5F110GG13 ,  5F110GG14 ,  5F110GG15 ,  5F110GG16 ,  5F110GG25 ,  5F110GG45 ,  5F110HL03 ,  5F110HL04 ,  5F110HL06 ,  5F110HL08 ,  5F110HL12 ,  5F110HM15 ,  5F110NN03 ,  5F110NN12 ,  5F110NN22 ,  5F110NN27 ,  5F110NN33 ,  5F110NN35 ,  5F110NN71 ,  5F110PP01 ,  5F110PP02 ,  5F110PP03 ,  5F110PP04 ,  5F110PP05 ,  5F110PP07 ,  5F110PP10 ,  5F110PP13 ,  5F110PP23 ,  5F110PP29 ,  5F110PP34 ,  5F110PP35 ,  5F110QQ06 ,  5F110QQ09 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ19 ,  5F110QQ23 ,  5F110QQ28 ,  5F152AA06 ,  5F152AA13 ,  5F152BB01 ,  5F152BB02 ,  5F152BB03 ,  5F152BB08 ,  5F152CC02 ,  5F152CC03 ,  5F152CC04 ,  5F152CC05 ,  5F152CC08 ,  5F152CD13 ,  5F152CD14 ,  5F152CD15 ,  5F152CD17 ,  5F152CE03 ,  5F152CE05 ,  5F152CE06 ,  5F152CE24 ,  5F152CE35 ,  5F152CE45 ,  5F152DD07 ,  5F152EE16 ,  5F152FF02 ,  5F152FF03 ,  5F152FF04 ,  5F152FF05 ,  5F152FF06 ,  5F152FF07 ,  5F152FF08 ,  5F152FF11 ,  5F152FF22 ,  5F152FF28 ,  5F152FF30 ,  5F152FF32 ,  5F152FF36 ,  5F152FF47 ,  5F152FG01 ,  5F152FG04 ,  5F152FG18 ,  5F152FH01 ,  5F152LP01 ,  5F152LP08 ,  5F152LP09 ,  5F152MM02 ,  5F152MM04 ,  5F152MM11 ,  5F152NN03 ,  5F152NN14 ,  5F152NN16 ,  5F152NN19 ,  5F152NN20 ,  5F152NP03 ,  5F152NP13 ,  5F152NP14 ,  5F152NP17 ,  5F152NP22 ,  5F152NP23 ,  5F152NQ03 ,  5F152NQ12
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ICチップ実装体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-263371   出願人：王子製紙株式会社
審査官引用 (8件)
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