特許

J-GLOBAL ID：200903051719920704

ポリアミド樹脂及びポジ型感光性樹脂組成物並びにそれらを用いた半導体装置及び表示素子

発明者： 豊田 英之 ,  平野 孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-041245
公開番号（公開出願番号）：特開2006-225523
出願日： 2005年02月17日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】 本発明は、リフロ-耐性や密着性に優れるポリアミド樹脂、及び当該樹脂を用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた高信頼性の半導体装置、表示素子及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】 下記式で表される構造単位(I)及び(II)を含むポリアミド樹脂による。【化47】(式中、Y1がシロキサン結合を有する有機基、Y2が不飽和結合を有する有機基である。Xは2〜4価の有機基、Y1、Y2は2〜6価の有機基を表す。樹脂中のX、Y1及びY2はそれぞれ同一でも異なっても良い。aは0〜2の整数、bは0〜4の整数である。R1は水酸基、または-O-R3を表す。R2は水酸基、カルボキシル基、-O-R3 、-COO-R3 のいずれかを表す。R3は炭素数1〜15の有機基を表す。R1、R2は繰り返しにおいて、それぞれ同一であっても異なってもよい。)

請求項（抜粋）：

下記式で表される構造単位(I)及び(II)を含むポリアミド樹脂。

IPC (9件)：

C08G 69/42 ,  C08G 69/48 ,  C08G 73/06 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/023 ,  G03F 7/037 ,  G03F 7/075 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027

FI (9件)：

C08G69/42 ,  C08G69/48 ,  C08G73/06 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/023 ,  G03F7/037 ,  G03F7/075 521 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/30 502R

Fターム (78件)：

2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB24 ,  2H025CB25 ,  2H025CB26 ,  2H025CC20 ,  2H025FA29 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096BA10 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096JA04 ,  4J001DA01 ,  4J001DB04 ,  4J001DB05 ,  4J001DC10 ,  4J001DD02 ,  4J001DD05 ,  4J001DD06 ,  4J001EB30 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB46 ,  4J001EB56 ,  4J001EB57 ,  4J001EB58 ,  4J001EB59 ,  4J001EB60 ,  4J001EC23 ,  4J001EC24 ,  4J001EC27 ,  4J001EC44 ,  4J001EC56 ,  4J001EC65 ,  4J001GE02 ,  4J001GE11 ,  4J001JA07 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA09 ,  4J043PA10 ,  4J043PA15 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB21 ,  4J043QB24 ,  4J043RA07 ,  4J043RA52 ,  4J043SA06 ,  4J043SA63 ,  4J043SA71 ,  4J043SA72 ,  4J043TA12 ,  4J043TA72 ,  4J043TA78 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA151 ,  4J043UA261 ,  4J043UA361 ,  4J043UA362 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB161 ,  4J043UB162 ,  4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特公平1-46862号公報
  

審査官引用 (7件)

• 特開平3-168214
  
• ポジ型感光性樹脂組成物並びに半導体装置及び表示素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-087731   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-211505   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポジ型感光性樹脂組成物、半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-184662   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポリシロキサン-芳香族ポリアミド系共重合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-141231   出願人：株式会社巴川製紙所
• 絶縁膜用材料、絶縁膜用コーティングワニス、絶縁膜、及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-082006   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポリアミド樹脂及びそのポジ型感光性樹脂組成物、並びにそれらを用いた半導体装置及び表示素子及びこれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-228873   出願人：住友ベークライト株式会社