封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-103357
公開番号（公開出願番号）：特開2004-307646
出願日： 2003年04月07日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とする半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料において、前記無機充填剤(C)の平均粒径が12μm以下で、且つ比表面積が3.0m2/g以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【選択図】なし。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記無機充填剤(C)の最大粒径が63μm以下で、且つ粒子径20μm以上の無機充填剤を5wt.%以上含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (10件)：

C08L63/00 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/521 , C08K5/5397 , C08K5/544 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (9件)：

C08L63/00 C , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/521 , C08K5/5397 , C08K5/544 , H01L21/60 311S , H01L23/12 501B , H01L23/30 R

Fターム (65件)：

4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC062 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD101 , 4J002CD111 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CD181 , 4J002DE066 , 4J002DE096 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002EW048 , 4J002EW148 , 4J002EX077 , 4J002FB096 , 4J002FD016 , 4J002FD090 , 4J002FD138 , 4J002FD147 , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002GQ05 , 4J036AA02 , 4J036AB02 , 4J036AC05 , 4J036AC18 , 4J036AC19 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AF06 , 4J036AF16 , 4J036AF19 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036AJ02 , 4J036AK01 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 5F044KK02 , 5F044LL05 , 5F044LL11

引用特許：

審査官引用 (12件)

液状エポキシ樹脂組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-281748 出願人：信越化学工業株式会社
特開平3-177450
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-096522 出願人：日立化成工業株式会社

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