特許
J-GLOBAL ID:200903051789705592

導電性樹脂成形体の製造方法及び導電性樹脂成形体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 大谷 保 ,  東平 正道 ,  片岡 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-191605
公開番号(公開出願番号):特開2006-008945
出願日: 2004年06月29日
公開日(公表日): 2006年01月12日
要約:
【課題】 ごく微量のカーボン材料の使用で、優れた導電性を有する導電性樹脂成形体を効率的に製造する方法及びその導電性樹脂成形体を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる成形体を、カーボン材料を含有する有機溶媒中に浸漬し、亜臨界状態又は超臨界状態の二酸化炭素の存在下で、カーボン材料を成形体表面に収着させた後、二酸化炭素及び有機溶媒を除去することを特徴とする導電性樹脂成形体の製造方法、及びその方法により得られた導電性樹脂成形体である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂からなる成形体を、カーボン材料を含有する有機溶媒中に浸漬し、亜臨界状態又は超臨界状態の二酸化炭素の存在下で、カーボン材料を成形体表面に収着させた後、二酸化炭素及び有機溶媒を除去することを特徴とする導電性樹脂成形体の製造方法。
IPC (1件):
C08J 7/00
FI (2件):
C08J7/00 C ,  C08J7/00
Fターム (10件):
4F073AA04 ,  4F073BA06 ,  4F073BA18 ,  4F073BA19 ,  4F073BA23 ,  4F073BA26 ,  4F073BA29 ,  4F073BA32 ,  4F073BB01 ,  4F073GA11
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
  • ポリマーの含浸法
    公報種別:公表公報   出願番号:特願平6-518372   出願人:ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー

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