特許
J-GLOBAL ID:200903051799988835
半導体装置およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-297486
公開番号(公開出願番号):特開2002-110972
出願日: 2000年09月28日
公開日(公表日): 2002年04月12日
要約:
【要約】【課題】MOSトランジスタが微細化した場合に、バンド間トンネルを簡便な方法で選択的に抑制できるようにする。【解決手段】半導体装置を構成するMOSトランジスタにおいて、ゲート電極3の端部でソース・ドレイン拡散層5とオーバラップする領域にゲート絶縁膜2よりも膜厚の厚いバーズビーク絶縁膜4が形成される。あるいは、半導体装置を構成する複数のMOSトランジスタにおいて、複数の異なる形状のバーズビーク絶縁膜が上記複数のMOSトランジスタにそれぞれ選択的に形成される。
請求項(抜粋):
絶縁ゲート電界効果トランジスタ(以下、MOSトランジスタという)において、ゲート電極を挟んで形成されたソース・ドレイン拡散層のうち前記ゲート電極とオーバラップする領域のゲート絶縁膜が、前記MOSトランジスタのチャネル領域上のゲート絶縁膜よりも膜厚の厚いバーズビーク絶縁膜で形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (9件):
H01L 29/78
, H01L 21/8234
, H01L 27/088
, H01L 21/8238
, H01L 27/092
, H01L 27/108
, H01L 21/8242
, H01L 29/43
, H01L 21/336
FI (6件):
H01L 29/78 301 G
, H01L 27/08 102 C
, H01L 27/08 321 D
, H01L 27/10 671 Z
, H01L 29/62 G
, H01L 29/78 301 L
Fターム (56件):
4M104AA01
, 4M104BB01
, 4M104CC05
, 4M104DD26
, 4M104DD65
, 4M104EE03
, 4M104FF13
, 4M104FF14
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG16
, 5F040DA02
, 5F040DB03
, 5F040DC01
, 5F040EC07
, 5F040EC12
, 5F040EC13
, 5F040EF02
, 5F040EK05
, 5F040FA05
, 5F040FB02
, 5F040FB04
, 5F040FC02
, 5F040FC13
, 5F048AA01
, 5F048AA07
, 5F048AB01
, 5F048AC01
, 5F048AC03
, 5F048BB06
, 5F048BB08
, 5F048BB09
, 5F048BB11
, 5F048BB16
, 5F048BB18
, 5F048BC06
, 5F048BE03
, 5F048BG14
, 5F048DA00
, 5F048DA17
, 5F048DA25
, 5F048DA30
, 5F083AD01
, 5F083AD10
, 5F083GA06
, 5F083GA11
, 5F083GA24
, 5F083GA28
, 5F083GA30
, 5F083JA32
, 5F083JA35
, 5F083JA39
, 5F083JA53
, 5F083NA01
, 5F083PR13
, 5F083PR37
引用特許:
審査官引用 (8件)
-
半導体素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-314840
出願人:エルジーセミコンカンパニーリミテッド
-
特開平3-296270
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-145258
出願人:株式会社東芝
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