特許
J-GLOBAL ID：200903051876905832
難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-543649
公開番号（公開出願番号）：特表2003-516455
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2003年05月13日
要約：
【要約】実質的にハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が、(I)以下の(A)〜(D)、すなわち:(A)非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂;(B)以下の(1)(2)、すなわち:(1)非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および(2)リン元素含有化合物の混合物;(C)以下の(1)(2)、すなわち:(1)非ハロゲン化エポキシ樹脂;および(2)リン元素含有化合物の反応生成物;または、(D)前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、(II)前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の50%〜150%の量で存在する、(A)少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;(B)加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または(C)前記(A)および(B)の成分の混合物と、を含む難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。燃焼性を低減された電気的な積層板回路はこれらの組成物から製造することができる。
請求項（抜粋）：
実質的にハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が (I) 以下の(A)〜(D)、すなわち: (A) 非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂; (B) 以下の(1)(2)、すなわち: (1) 非ハロゲン化リン元素非含有エポキシ樹脂;および (2) リン元素含有化合物の混合物; (C) 以下の(1)(2)、すなわち: (1) 非ハロゲン化エポキシ樹脂;および (2) リン元素含有化合物の反応生成物;または、 (D) 前記(A)〜(C)の成分のうちの2つ以上の組み合わせ、から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、 (II) (A) 少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤; (B) 加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または (C) 前記(A)および(B)の成分の混合物とを含むことを特徴とする、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08G 59/62
, C08G 59/14
, C08G 59/20
, C08K 3/32
, C08K 5/136
, C08K 5/5393
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08G 59/14
, C08G 59/20
, C08K 3/32
, C08K 5/136
, C08K 5/5393
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
4J002BH013
, 4J002CC042
, 4J002CD021
, 4J002CD061
, 4J002CD111
, 4J002CM012
, 4J002EF116
, 4J002ET006
, 4J002EU116
, 4J002EU136
, 4J002EU146
, 4J002EU186
, 4J002EU236
, 4J002EV266
, 4J002EW127
, 4J002GQ01
, 4J036AB19
, 4J036AC02
, 4J036AC20
, 4J036AE07
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036CC02
, 4J036DB06
, 4J036DC31
, 4J036DC39
, 4J036DC41
, 4J036DC45
, 4J036DD05
, 4J036FB04
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036GA19
, 4J036JA08
, 4M109EA02
, 4M109EB07
