特許
J-GLOBAL ID：200903051980633380

プラズマ処理装置

発明者：
森田 治

森田 治 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-143674
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324023
出願日： 2005年05月17日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：
【課題】 処理ガスを処理容器内に均一に供給するシャワープレートのようなガス供給板の面内温度の均一性を向上させて,ガス供給板の変形,歪みが発生を抑える。【解決手段】 シャワープレート41の格子部分を構成する縦桟42,横桟43内にヒートパイプ71を設ける。ヒートパイプ71は,シャワープレート41の中心領域から周辺領域にまたがって,かつほぼシャワープレート41の格子部分に均等に配置されている。ヒートパイプ71は,シャワープレート41を構成する材質よりもはるかに熱伝達度が高いので,シャワープレート41の面内温度は均一化される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
処理容器内をプラズマ生成空間と処理空間とに分けるように,処理容器内に配置されたガス供給板を有し,処理ガスをプラズマ化して処理容器内の基板に対してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置において, 前記ガス供給板には,プラズマ生成空間と処理空間とを連通する複数の開口と,処理空間に向けて処理ガスを供給する処理ガス供給孔が形成され, さらにこのガス供給板には,ガス供給板を構成する材質よりも熱伝導性が高い熱伝達部材が,ガス供給板の中心領域と周辺領域とにまたがるように設けられていることを特徴とする,プラズマ処理装置。
IPC (5件)：
H05H 1/46 ,  C23C 16/455 ,  C23C 16/511 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/306
FI (5件)：
H05H1/46 B ,  C23C16/455 ,  C23C16/511 ,  H01L21/205 ,  H01L21/302 101B
Fターム (14件)：
4K030EA04 ,  4K030EA05 ,  4K030FA01 ,  4K030KA46 ,  5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB32 ,  5F004BD04 ,  5F045AA08 ,  5F045BB02 ,  5F045DP03 ,  5F045DQ10 ,  5F045EF05 ,  5F045EF11
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (9件)
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