特許
J-GLOBAL ID:200903052070457399
基板の搬送方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金本 哲男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-241146
公開番号(公開出願番号):特開2002-057200
出願日: 2000年08月09日
公開日(公表日): 2002年02月22日
要約:
【要約】【課題】 基板の加熱処理が終了してから基板が冷却されるまでにかかる時間を短縮し,一定にする。【解決手段】 ウェハWの加熱処理が行われるPEB装置33のコントローラ33cから主制御装置21に,加熱処理終了の所定時間前に終了予告信号であるダミーエンド信号を送信する。そのダミーエンド信号を受信した主制御装置21は,主搬送装置11が他のウェハWを保持しているか否かを確認し,保持していない場合には,主搬送装置11をPEB装置33内のウェハWを受け取り可能な所定の位置まで移動させて待機させる。また,主搬送装置11が他のウェハWを保持している場合には,主搬送装置11の前記他のウェハWの搬送が終了した後に,主搬送装置11を前記所定位置に移動させて待機させる。主搬送装置11は,加熱処理の終了したウェハWを直ちにクーリング装置に搬送する。
請求項(抜粋):
加熱処理装置において加熱処理された基板を,搬送装置によって基板の冷却処理が行われる冷却処理装置に搬送する基板の搬送方法であって,少なくとも基板の加熱処理が終了する際には,前記搬送装置を,前記加熱処理装置内の基板を受け取り可能な所定位置に待機させていることを特徴とする,基板の搬送方法。
IPC (4件):
H01L 21/68
, B65G 49/07
, H01L 21/027
, H01L 21/50
FI (5件):
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 C
, H01L 21/50 C
, H01L 21/30 502 J
, H01L 21/30 567
Fターム (9件):
5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031MA03
, 5F031MA26
, 5F031MA27
, 5F031MA30
, 5F046CD01
, 5F046CD05
, 5F046KA04
引用特許:
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