特許
J-GLOBAL ID：200903013728535083
CMP用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
青山 葆
, 山本 宗雄
, 西下 正石
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-423181
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183708
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】被研磨面と研磨パッドとの間に研磨スラリーが適切に保持されて、研磨スラリーの余分な消費がなく、被研磨面内での研磨レートを均一にできるCMP用研磨パッドを提供すること。【解決手段】円形研磨パッド1の中心部から半径の1/3〜2/3の領域まで伸長された内径溝10と、円形研磨パッドの外周部から半径の1/3〜2/3の領域まで伸長された外径溝20とを、研磨面に有するCMP用研磨パッド。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
円形研磨パッドの中心部から半径の1/3〜2/3の領域まで伸長された内径溝と、円形研磨パッドの外周部から半径の1/3〜2/3の領域まで伸長された外径溝とを、研磨面に有するCMP用研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058CB05
, 3C058DA12
出願人引用 (11件)
-
米国特許3504457号明細書
-
研磨方法およびその装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-270267
出願人：株式会社日立製作所
-
化学的機械的研磨パッド
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-001642
出願人：聯華電子股分有限公司
全件表示
審査官引用 (2件)
前のページに戻る
