特許
J-GLOBAL ID：200903052094252500
アライメント方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-384835
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252460
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 多層配線板の製造における、接続層と被接続層との位置合せ許容誤差を大きくし、多層配線板の製造における位置合せ歩留まりを向上させる。【解決手段】 金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきにより導体回路を形成する工程と、該導体回路の上に絶縁層を形成する工程と、導体回路の一部が露出するように絶縁層にビアを形成する工程と、金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきにより導体ポストおよびアライメント用導体ポスト120aを形成する工程とを経て得られる接続層110aと、アライメントマーク320が形成された被接続層310との、アライメント方法であって、アライメント用導体ポストおよびアライメントマークをCCDにて認識し、アライメント用導体ポストとアライメントマークが所定の位置関係になるように、接続層または被接続層の位置を移動・調整する。
請求項（抜粋）：
絶縁層から一方の面を露出するように該絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面と反対側の面上に、導体ポストおよびアライメント用導体ポストが該絶縁層を貫通して形成された接続層と、アライメントマークが形成された被接続層との、アライメント方法であって、アライメント用導体ポストおよびアライメントマークをCCDにて認識し、アライメント用導体ポストとアライメントマークとが所定の位置関係になるように、接続層または被接続層の位置を移動・調整することにより、接続層と被接続層とをアライメントすることを特徴とするアライメント方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC54
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD24
, 5E346DD33
, 5E346DD44
, 5E346EE02
, 5E346FF35
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH33
