特許
J-GLOBAL ID：200903052164211261
電子部品の実装構造およびこの実装構造に用いられる電子部品構成体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079361
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267734
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 実装される全ての電子部品を導電性接着剤により単一基板上へ接合する電子部品の実装構造およびこの実装構造に用いられる電子部品構成体を提供する。【解決手段】 本体基板3に対して、高密着部品10が導電性接着剤5を介して電気的に接続されている。また、インターポーザ基板6に対して、低密着部品20が半田30を介して実装された電子部品構成体7が、上記本体基板3に導電性接着剤5を介して実装されている。
請求項（抜粋）：
第1の基板(3)に対して第1の電子部品(10)が導電性接着剤(5)を介して電気的に接続され、前記第1の電子部品(10)よりも前記導電性接着剤(5)との接合性が悪い第2の電子部品(20)が、第2の基板(6)に対して半田(30)を介して電気的に接続された電子部品構成体(7)を有し、前記電子部品構成体(7)における前記第2の基板(6)が前記第1の基板(3)に対して前記導電性接着剤(5)を介して接合されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/32
H05K 3/34 507 B
, H05K 3/32 A
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AB01
, 5E319AB05
, 5E319AC02
, 5E319AC04
, 5E319BB11
, 5E319CC33
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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