特許
J-GLOBAL ID:200903052221123366
ウエハ材の研磨方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
花村 太
, 佐藤 正年
, 佐藤 年哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-527237
公開番号(公開出願番号):特表2005-534516
出願日: 2003年07月30日
公開日(公表日): 2005年11月17日
要約:
本発明はダイヤモンド粒子を溶液中に懸濁させたアブレーシブによって少なくとも1回の研磨工程を実行するウエハ材の研磨方法に関し、この方法では、ウエハに所要の表面粗度を与えるように予め調整されたダイヤモンド/シリカ体積比を満たすダイヤモンド粒子とシリカ粒子との混合物からなるアブレーシブが用いられる。
請求項(抜粋):
ダイヤモンド粒子を溶液中に懸濁させたアブレーシブによって少なくとも1回の研磨工程を実行するウエハ材の研磨方法において、ウエハに所要の表面粗度を与えるように予め調整されたダイヤモンド/シリカ体積比を満たすダイヤモンド粒子とシリカ粒子との混合物からなるアブレーシブを用いることを特徴とするウエハ材の研磨方法。
IPC (3件):
B24B37/00
, B24B57/02
, H01L21/304
FI (5件):
B24B37/00 H
, B24B37/00 B
, B24B57/02
, H01L21/304 622A
, H01L21/304 622Q
Fターム (9件):
3C047FF08
, 3C047GG15
, 3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058BA05
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る