特許
J-GLOBAL ID：200903052380003223
板状部材の切断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-276623
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088292
出願日： 2005年09月22日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】 チッピングを発生させず、作業性の良い高精度で高品質な板状部材の切断方法を提供すること。【解決手段】 板状部材1へ仮止め剤2を塗布する工程と、片面に粘着シート5が貼着された透明な保護用部材4を板状部材1の仮止め剤2が塗布された側へ粘着シート5を向き合わせて貼り合せる工程と、貼り合せられた板状部材1と保護用部材4を板状部材1側から仮止め剤2まで切断する工程と、板状部材1を切断した後に、保護用部材1、粘着シート5、及び仮止め剤2を剥離する工程により、板状部材1を個々のチップに分割する。これにより、板状部材1の表面にチッピングを発生させず、作業性の良い高精度で高品質な板状部材の切断が可能となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ダイシングにより切断が行われる板状部材へ粘着力が調整可能な仮止め剤を塗布する工程と、
片面に粘着力を減少させることが可能な粘着シートが貼着された保護用部材を前記板状部材の前記仮止め剤が塗布された側へ前記粘着シートを向き合わせて貼り合せる工程と、
貼り合せられた前記板状部材と前記保護用部材を該板状部材側から前記仮止め剤まで切断する工程と、
前記板状部材を切断した後に、前記保護用部材、前記粘着シート、及び前記仮止め剤を剥離する工程により、前記板状部材を個々のチップに分割することを特徴とする板状部材の切断方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301
, B28D 7/04
, B28D 1/24
, C03B 33/023
H01L21/78 M
, B28D7/04
, B28D1/24
, C03B33/023
3C069AA01
, 3C069BA04
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 3C069CB01
, 3C069EA05
, 4G015FA02
, 4G015FB02
, 4G015FC10
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
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