特許
J-GLOBAL ID：200903052763425326
実装構造、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置。
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-309522
公開番号（公開出願番号）：特開2006-289943
出願日： 2005年10月25日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】配線が狭ピッチ化しても半導体素子を実装することが可能な、液滴吐出ヘッドを提供する。【解決手段】圧力発生室12の上面に形成され圧電素子300に導通接続された第1配線36と、リザーバ形成基板20の上面に形成された第2配線34と、リザーバ形成基板20の側面に形成された第3配線35と、半導体素子200の接続端子44とが、各配線および接続素子の表面に析出させたメッキ46により導通接続されている構成とした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1部材と、前記第1部材の一方面に配置された第2部材と、前記第1部材の前記一方面または前記第2部材の前記一方面に配置された半導体素子とを備え、
前記第1部材の前記一方面に形成された第1配線と、前記第2部材の前記一方面に形成された第2配線と、前記第2部材の前記一方面の端部から前記第1部材の前記一方面にかけて配置される前記第2部材の側面に形成された第3配線と、前記半導体素子の接続端子とが、前記各配線および前記接続端子に析出させたメッキにより導通接続されていることを特徴とする実装構造。
IPC (3件)：
B41J 2/045
, B41J 2/055
, B41J 2/16
B41J3/04 103A
, B41J3/04 103H
2C057AF35
, 2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG84
, 2C057AG91
, 2C057AN01
, 2C057AP02
, 2C057AP25
, 2C057AP31
, 2C057AP34
, 2C057AP55
, 2C057AP56
, 2C057AP57
, 2C057AQ02
, 2C057AR14
, 2C057BA04
, 2C057BA14
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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