特許
J-GLOBAL ID：200903052934482609
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086387
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284841
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、外層部のランド径が小さくかつスルーホールのない高密度実装用の多層プリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】 内層用の導体パターン2及び導電性ペーストを充填された導通孔を有する絶縁基板3上に感光性樹脂を塗布し樹脂を半硬化状態にして感光性樹脂膜4を形成し、露光、現像して非貫通孔を形成した後、金属めっき等により内外層を電気的に接続するフォトビア5を形成し、この後表面の金属にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導体パターン6を形成し、高密度実装用の多層プリント配線板7を製造する。
請求項（抜粋）：
アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸し半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に導電はくを積層し熱圧着した後その両面の導電はくを回路形成して両面に導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記内層材の両面に感光性絶縁樹脂を塗布し半硬化した後、露光して非貫通孔を設け、内層回路と最外層を電気的に接続する工程を有する多層プリント配線板の製造方法。
FI (4件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 C
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 T
