特許
J-GLOBAL ID：200903053639047220
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248277
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077565
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子の多端子化に対応でき、且つ、半導体素子のプリント基板への搭載が実用レベルで行え、BGAよりも信頼性の面で優れた半導体装置を提供する。同時に、そのような半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子の端子を形成した側の面である端子面上に、選択めっき形成された配線部を設けて、半導体素子の端子とは別の、第2の端子部を二次元的に配列させてある。
請求項（抜粋）：
半導体素子の端子を形成した側の面である端子面上に、選択めっき形成された配線部を設けて、半導体素子の端子とは別の、第2の端子部を二次元的に配列させてあることを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 N
