熱処理板の温度設定方法,熱処理板の温度設定装置,プログラム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：金本哲男 , 亀谷美明 , 萩原康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-037955
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228816
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】レジストパターンの線幅がウェハ面内で均一に形成されるように,熱板の温度設定を行う。【解決手段】ポストエクスポージャーベーキング装置の熱板は,複数の熱板領域に分割されており,各熱板領域毎に温度設定できる。熱板の各熱板領域には,熱板に載置されるウェハ面内の温度を調整するための温度補正値がそれぞれ設定される。この熱板の各熱板領域の温度補正値は,熱板において熱処理されて形成されるレジストパターンの線幅と温度補正値との相関から作成された算出モデルにより算出されて設定される。算出モデルは,レジストパターンの線幅測定値に基づいて,ウェハ面内の線幅が均一になるような温度補正値を算出する。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

基板を載置して熱処理する熱処理板の温度設定方法であって, 前記熱処理は,基板上にレジストパターンを形成するフォトリソグラフィー工程において行われるものであり, 前記熱処理板は,複数の領域に区画され,当該領域毎に温度設定され, さらに,前記熱処理板の各領域毎に,熱処理板上の基板の面内温度を調整するための温度補正値が設定され, 前記各領域の温度補正値は,熱処理板において熱処理されて形成されるレジストパターンの線幅と温度補正値との相関から作成された算出モデルにより算出されて設定され, 前記算出モデルは,基板面内のレジストパターンの線幅測定値に基づいて,基板面内の線幅が均一になるような温度補正値を算出することを特徴とする,熱処理板の温度設定方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , H05B 3/00 , H05B 3/74

FI (4件)：

H01L21/30 567 , H05B3/00 310C , H05B3/74 , H01L21/30 502V

Fターム (12件)：

3K058AA86 , 3K058BA14 , 3K058CB13 , 3K058CE19 , 3K058CE21 , 3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092RF03 , 3K092RF27 , 3K092VV22 , 5F046KA04 , 5F046LA18

引用特許：

出願人引用 (1件)

基板の加熱処理装置,基板の加熱処理方法,基板処理装置及び基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-261561 出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (6件)

基板処理方法及び基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-008796 出願人：東京エレクトロン株式会社
フォトレジスト用ベーク炉
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-161600 出願人：日本電気株式会社
加熱装置,加熱装置の評価法及びパタ-ン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-081635 出願人：株式会社東芝

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