特許
J-GLOBAL ID：200903053669488337
ヒートシンクに用いる表面処理Al板、およびそれを用いてなるヒートシンク、ならびにそのヒートシンクを実装基板にリフローハンダ付けしてなる実装部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
中尾 俊輔
, 伊藤 高英
, 畑中 芳実
, 大倉 奈緒子
, 玉利 房枝
, 鈴木 健之
, 磯田 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-147184
公開番号（公開出願番号）：特開2005-332840
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 実装基板に接着して装着した際の熱伝導性および接着力が大きく、平易かつ安価に実装基板に装着することが可能なヒートシンクに適用する表面処理Al板、およびその表面処理Al板を用いてなるヒートシンク、ならびにそのヒートシンクをリフローハンダ付けしてなる実装部品を提供する。【解決手段】 Al基板表面に置換めっきによりZn層を形成させ、その上にNi層、またはNi層とSn層をめっきにより形成させ、さらに選択的に熱放射性を向上させる層を形成させてなる表面処理Al板をヒートシンクとして用い、このヒートシンクを実装基板の回路上などにリフローハンダ付けして実装部品とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Al基板表面に、基板表面側から順にZn層、Ni層を形成させてなり、Tピール法で測定したハンダ強度が3kgf/7mm以上であることを特徴とするヒートシンク用の表面処理Al板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5E322AA01
, 5E322AB02
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BD03
出願人引用 (1件)
審査官引用 (14件)
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