特許
J-GLOBAL ID：200903053738119683
レチクル保持装置および保持方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-249229
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092604
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 高精度なパターン転写を行うことができるレチクル保持装置および保持方法の提供。【解決手段】 静電チャック1にはレチクル2を透過した荷電粒子線の通過する孔1aが形成されており、少なくともその孔1aの表面は接地されたTiコーティング膜4で覆われている。そのTiコーティング膜4はレチクル2と接触するように設けられていて、電極10をTiコーティング膜4およびレチクル2によってシールドするとともに、Tiコーティング膜4およびレチクル2に衝突する荷電粒子の電荷を大地へと導く。
請求項（抜粋）：
荷電粒子線を用いてレチクルのパターンをウエハ上に転写する荷電粒子線転写装置のレチクル保持装置において、前記レチクルを透過した荷電粒子線の通過する孔が形成され、前記レチクルを吸着保持するために前記レチクルとの間で静電力を発生する電極が設けられた静電チャックと、前記静電チャックの少なくとも前記孔の表面を覆うとともに、前記レチクルを接地するように設けられた導電性部材とを備えることを特徴とするレチクル保持装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 504
, H01L 21/68
, H02N 13/00
H01L 21/30 541 S
, G03F 7/20 504
, H01L 21/68 R
, H02N 13/00 D
, H01L 21/30 503 D
