特許
J-GLOBAL ID：200903053819083420

複合半導体装置

発明者：
福田 永吾

福田 永吾 について


出願人/特許権者：
日本インター株式会社

日本インター株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-363253
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177017
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 特別の治具を用いることなく主端子及び信号端子が導体パターンの所定位置に正確に位置決めされ、また、それらの端子の下端が全面で確実に導体パターン上に接触し、傾斜して半田付けされることがないようにすること。【解決手段】 導体パターン17上に半導体チップ19等の電子部品を搭載し、所定の電気回路を構成した絶縁基板16と、この絶縁基板16を搭載する放熱板18と、この放熱板18に被せられる絶縁ケース10とを有する複合半導体装置において、前記絶縁ケース10の側壁11a,11b,11c,11dに、前記導体パターン17上の所定位置に下端が固着され、他端が前記絶縁ケース10の外部に導出される主端子13及び信号端子15をインサートモールドする。
請求項（抜粋）：
導体パターン上に半導体チップ等の電子部品を搭載し、所定の電気回路を構成した絶縁基板と、この絶縁基板を搭載する放熱板と、この放熱板に被せられる絶縁ケースとを有する複合半導体装置において、前記絶縁ケースの側壁に、前記導体パターン上の所定位置に下端が固着され、他端が前記絶縁ケースの外部に導出される端子をインサートモールドしたことを特徴とする複合半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/04 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (9件)
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