特許
J-GLOBAL ID：200903053839551373

半導体装置、半導体装置の作製方法、及びRFIDタグ

発明者：
細谷 邦雄

細谷 邦雄 について

, 
藤川 最史

藤川 最史 について

, 
岡本 知広

岡本 知広 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-339335
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214545
出願日： 2006年12月18日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】低コスト且つ汎用性の高い半導体装置及びその作製方法、及び、歩留まりを向上した半導体装置及びその作製方法、を提供することを課題とする。【解決手段】形状または大きさが異なる凹部を複数有する基体と、凹部に配置され、凹部に適合する複数のICチップと、を有する構成とする。複数の凹部を有する基体と、凹部に適合するICチップを用いて、用途に合わせた機能を選択的に盛り込んだ半導体装置を低コストで作製することできる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
形状または大きさが異なる凹部を複数有する基体と、 前記凹部に配置され、前記凹部に適合する複数のICチップと、 を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (7件)：
H01L 25/18 ,  H01L 25/04 ,  H01L 29/786 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/52 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (7件)：
H01L25/04 Z ,  H01L29/78 613Z ,  H01L23/12 F ,  H01L23/52 C ,  H01L23/12 L ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H
Fターム (44件)：
5B035AA06 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA07 ,  5B035CA23 ,  5F110AA30 ,  5F110CC02 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD05 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD17 ,  5F110EE02 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE07 ,  5F110EE44 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF04 ,  5F110FF07 ,  5F110FF29 ,  5F110GG02 ,  5F110GG03 ,  5F110GG13 ,  5F110GG24 ,  5F110GG43 ,  5F110GG45 ,  5F110GG47 ,  5F110HJ01 ,  5F110HJ04 ,  5F110HM15 ,  5F110NN02 ,  5F110NN03 ,  5F110NN22 ,  5F110NN23 ,  5F110NN24 ,  5F110PP01 ,  5F110PP03 ,  5F110PP29 ,  5F110PP34 ,  5F110PP35
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (8件)
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