特許
J-GLOBAL ID：200903053911803706
埋込材およびこの埋込材を用いた配線形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小山 有 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296612
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195955
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 アスペクト比の大きい溝に充填しても気泡が発生しないデユアルダマシン用の埋込材を提供する。【解決手段】 熱架橋性化合物を有機溶媒に溶解した埋込材にてビアホールの底部を埋めた状態でエッチングにてトレンチホールを形成する。前記熱架橋性化合物としては、メラミン誘導体、グアナミン誘導体、グリコールウリル誘導体、尿素誘導体およびスクシニルアミド誘導体等のアミノ基をヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基あるいはその両方で置換したものが挙げられる。
請求項（抜粋）：
ビアホールに充填する埋込材であって、この埋込材は主として熱架橋性化合物を含有することを特徴とする埋込材。
IPC (2件)：
H01L 21/768
, H01L 21/3205
H01L 21/90 S
, H01L 21/88 M
