エポキシ変性芳香族ビニル共役ジエンブロックコポリマーを含む電子回路デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-591099
公開番号（公開出願番号）：特表2003-504425
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2003年02月04日
要約：

【要約】電子回路デバイスが、硬化性エポキシ変性芳香族ビニル共役ジエンブロックコポリマー90〜100質量パーセント、任意にエポキシ樹脂10質量%まで、及びエポキシ硬化剤の有効量、を含有する樹脂組成物を含み、コポリマー及びエポキシ樹脂の質量パーセントが硬化剤を除くエポキシ含有材料の質量に対してである。樹脂組成物は、電子接着剤、カバーコート、または封入剤として用いることができる。電子回路デバイスは、168時間、85°C及び85%の相対湿度の後、10〜40秒間、220°Cの温度の条件下でボイド形成、硬化した樹脂組成物の基板からの離層がないなど、すぐれた熱及び湿気の不感受性を示す。

請求項（抜粋）：

硬化性エポキシ変性芳香族ビニル共役ジエンブロックコポリマー90〜100質量パーセント、エポキシ樹脂0〜10質量%まで、及びエポキシ硬化剤の有効量、を含有し、前記コポリマー及びエポキシ樹脂の質量パーセントが硬化剤を除くエポキシ含有材料の重量に対してである、樹脂組成物、を含む電子回路デバイス。

IPC (9件)：

C08G 59/20 , C08G 59/40 , C08L 63/00 , C09J153/02 , C09J163/00 , H01L 21/52 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 71:12

FI (8件)：

C08G 59/20 , C08G 59/40 , C08L 63/00 Z , C09J153/02 , C09J163/00 , H01L 21/52 E , C08L 71:12 , H01L 23/30 R

Fターム (85件)：

4J002CD012 , 4J002CD022 , 4J002CD052 , 4J002CD062 , 4J002CD102 , 4J002CD181 , 4J002CH073 , 4J002EB116 , 4J002ED076 , 4J002EE036 , 4J002EL066 , 4J002EN036 , 4J002EN076 , 4J002EN126 , 4J002EN136 , 4J002EQ026 , 4J002ER026 , 4J002ET006 , 4J002EU016 , 4J002EU026 , 4J002EU046 , 4J002EU056 , 4J002EU116 , 4J002EU126 , 4J002EV206 , 4J002EV216 , 4J002EV296 , 4J002EV306 , 4J002EW056 , 4J002EW176 , 4J002EY016 , 4J002EZ006 , 4J002FD156 , 4J002GJ01 , 4J002GJ02 , 4J002GQ01 , 4J036AA05 , 4J036AB01 , 4J036AB10 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AG05 , 4J036AG07 , 4J036AG13 , 4J036AJ08 , 4J036AK02 , 4J036AK19 , 4J036DC03 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC14 , 4J036DC26 , 4J036DC31 , 4J036DC35 , 4J036DC38 , 4J036DC40 , 4J036DD04 , 4J036FB12 , 4J036GA01 , 4J036GA02 , 4J036GA03 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036GA07 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J040DM011 , 4J040EC001 , 4J040KA16 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109BA05 , 4M109EA02 , 4M109EA20 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA24 , 5F047BA34

引用特許：

審査官引用 (9件)

異方性導電膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-316390 出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-166821 出願人：ダイセル化学工業株式会社
導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび電気的接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-222747 出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー

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