特許
J-GLOBAL ID：200903053970790421
LEDモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
油井 透
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-154236
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135694
出願日： 2007年06月11日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：
【課題】放熱性の向上が図れるLEDモジュールを提供する。【解決手段】LEDモジュールは、フリップチップ実装が可能な電極(7)を有するLED素子(14)と、2層以上の金属層(11,12)と金属層(11,12)の層間に高分子樹脂を含む電気的絶縁層(10)を有する配線基板(16)と、LED素子(14)の熱が伝導されるLED素子(14)の金属膜層(5)と、配線基板(16)の金属層(11,12)のうち、LED素子搭載面にある第1の金属層(11)は、給電用金属パターン(11a)、および給電用金属パターン(11a)とは電気的に絶縁されて形成された伝熱用金属パターン(11b)を有し、給電用金属パターン(11a)と電極(7)を電気的導通がとれる様にフリップチップ接続し、伝熱用金属パターン(11b)と金属膜層(5)との間を、電気的絶縁部(9)を介してフリップチップ接続し、伝熱用金属パターン(11b)と第1の金属層(11)以外の金属層(11,12)を、伝熱部(13)により結合する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
フリップチップ実装が可能な電極を有するLED素子と、
2層以上の金属層と前記金属層の層間に高分子樹脂を含む電気的絶縁層を有する配線基板と、
前記LED素子の熱が伝導される前記LED素子の金属膜層と、
前記配線基板の前記金属層のうち、前記LED素子搭載面にある第1の金属層は、給電用金属パターン、および前記給電用金属パターンとは電気的に絶縁されて形成された伝熱用金属パターンを有し、
前記給電用金属パターンと前記電極が電気的導通がとれる様にフリップチップ接続され、
前記伝熱用金属パターンと前記金属膜層との間が、電気的絶縁部を介してフリップチップ接続され、
前記伝熱用金属パターンと前記第1の金属層以外の前記金属層が、伝熱部により結合されていることを特徴とするLEDモジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
5F041AA31
, 5F041AA33
, 5F041AA40
, 5F041AA42
, 5F041CA13
, 5F041CA40
, 5F041CB15
, 5F041DA09
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA35
, 5F041DB07
, 5F041DC83
, 5F041FF11
, 5F041FF16
出願人引用 (3件)
-
フリップチップ型光半導体素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-141873
出願人：日亜化学工業株式会社
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発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-193182
出願人：豊田合成株式会社
-
半導体発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-301834
出願人：日亜化学工業株式会社
審査官引用 (5件)
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