基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田茂明 , 吉竹英俊 , 有田貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-097597
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278856
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】噴霧供給された処理液によって、基板上に良好な塗布膜を形成することができる基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法を提供する。【解決手段】塗布部10は、主として、いわゆる二流体ノズルによって構成されるスプレーノズル12、15と、ノズル移動部11と、吸着ステージ20と、ヒータ21と、を備える。処理液の噴霧処理では、まず、ヒータ21によって基板9を加熱しつつ、吸着ステージ20を回転させた状態で基板9に塗布液を噴霧供給し、基板9に塗布膜を形成する。次に、塗布膜の上に消失液を供給する。これにより、塗布膜上に球形パーティクルが顕在化した場合であっても、この球形パーティクル、および球形パーティクルの発生原因となる球形パーティクル前駆体を消失液によって消失させることができる。そのため、後工程での基板の処理不良を防止できる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板に塗布膜を形成する基板処理装置であって、 (a) 高分子材料を溶剤に溶解させた第1の処理液を基板に噴霧する第1の吐出部と、 (b) 前記溶剤を含む第2の処理液を基板に噴霧する第2の吐出部と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , B05C 9/14 , B05C 11/08 , B05D 1/02 , B05D 1/40

FI (5件)：

H01L21/30 564Z , B05C9/14 , B05C11/08 , B05D1/02 Z , B05D1/40 A

Fターム (37件)：

4D075AA02 , 4D075AA35 , 4D075AA38 , 4D075AA53 , 4D075AA65 , 4D075AA67 , 4D075AC64 , 4D075AC73 , 4D075AE03 , 4D075BB23Y , 4D075CA23 , 4D075CA48 , 4D075DA06 , 4D075DA08 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075DC24 , 4D075EA07 , 4D075EA45 , 4D075EC11 , 4D075EC17 , 4F042AA02 , 4F042AA06 , 4F042AA07 , 4F042AB00 , 4F042BA19 , 4F042EB09 , 4F042EB13 , 4F042EB18 , 4F042EB29 , 4F042EB30 , 5F046JA01 , 5F046JA09 , 5F046JA20 , 5F046JA24 , 5F046JA27

引用特許：

出願人引用 (7件)

塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-180116 出願人：株式会社ディエス技研
回転式塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181837 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体基板のスピンコーティング方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-051840 出願人：川崎製鉄株式会社

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審査官引用 (7件)

回転式塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-181837 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-180116 出願人：株式会社ディエス技研
半導体基板のスピンコーティング方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-051840 出願人：川崎製鉄株式会社

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