特許
J-GLOBAL ID：200903054750896055

金属パターンプレート

発明者：
前川 展輝

前川 展輝 について

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岡田 浩明

岡田 浩明 について

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津崎 通正

津崎 通正 について

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坂井 優里

坂井 優里 について

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下田 勝義

下田 勝義 について

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小松 照明

小松 照明 について

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村瀬 慎也

村瀬 慎也 について

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井上 宏之

井上 宏之 について

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佐川 昌幸

佐川 昌幸 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-157675
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321354
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 接合電極を備えた電極プレートを簡便に得る。【解決手段】 半導体素子1が接合される接合電極30を多数備えた1枚の導電性金属板からなる。所要のパターンで配列されている接合電極30は隣接する接合電極30に電気的接続用ブリッジ31と切除対象である機械的接続専用ブリッジ32とのうちの少なくとも一方によって接続されて全接合電極30が上記ブリッジ31,32によって一体となっている。切除対象である機械的接続専用ブリッジ32を設けておくことで、各接合電極30がつながった状態を保つことができるようにしている。
請求項（抜粋）：
半導体素子などの電子部品が接合される接合電極を多数備えた1枚の導電性金属板からなり、所要のパターンで配列されている接合電極は隣接する接合電極に電気的接続用ブリッジと切除対象である機械的接続専用ブリッジとのうちの少なくとも一方によって接続されて全接合電極が上記ブリッジによって一体となっていることを特徴とする金属パターンプレート。
IPC (2件)：
H01L 35/32 ,  H01L 23/48
FI (2件)：
H01L 35/32 A ,  H01L 23/48 F
引用特許：
審査官引用 (22件)
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