特許
J-GLOBAL ID：200903054824971313

高出力放射エミッタデバイスおよび電子部品用熱放散パッケージ

発明者：
ロバーツ,ジョン・ケイ

ロバーツ,ジョン・ケイ について

, 
リース,スペンサー・ディー

リース,スペンサー・ディー について


出願人/特許権者：
ジェンテクス・コーポレーション

ジェンテクス・コーポレーション について


代理人 (6件)： 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  内田 博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-561261
公開番号（公開出願番号）：特表2004-526307
出願日： 2002年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
本発明の電子部品パッケージ(10)は、密封チャンバ;密封チャンバ内に入っている液体またはゲル(20);密封チャンバ内に配置され、液体またはゲル(20)と物理的および熱的に接触している少なくとも1個の電子部品(12);および電子部品に電気的に連結され、密封チャンバから外に延びている少なくとも1つの電気伝導体を含む。(複数の)電子部品(12)には、放射エミッタ、熱もしくは光センサ、抵抗器、およびマイクロプロセッサまたは他の半導体部品のいずれか1種、あるいは組合せが含まれうる。
請求項（抜粋）：
密封チャンバ; 前記密封チャンバに入っている液体またはゲル; 電気信号に応答して光を放出するエレクトロルミネセント・エミッタであって、前記液体またはゲルと物理的および熱的に接触して前記密封チャンバ内に配置された前記エレクトロルミネセント・エミッタ;および 前記エレクトロルミネセント・エミッタに電圧を加えるために前記エレクトロルミネセント・エミッタに電気的に連結された第1および第2の電気伝導体; を備える光放出デバイス。
IPC (3件)：
H01L33/00 ,  F21S8/10 ,  F21V29/00
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  F21M3/02 G ,  F21M7/00 K
Fターム (11件)：
3K042AB02 ,  3K042CC04 ,  5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA81 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (25件)
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