特許
J-GLOBAL ID：200903054961389818

インダクタ配線基板、インダクタ配線方法及びバイアスT回路

発明者：
八木澤 孝俊

八木澤 孝俊 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-222069
公開番号（公開出願番号）：特開2008-047711
出願日： 2006年08月16日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：
【課題】寄生容量を低減してインダクタの広帯域化を図る。【解決手段】インダクタ配線基板10は、ポリイミドまたは液晶ポリマ等の材質からなるフレキシブル基板11と、フレキシブル基板11に実装される伝送線路12と、伝送路パタン14を含む。伝送路パタン14は、伝送線路12の入力端と出力端との間に一端を接続し、伝送線路12に接続する一端から離れるにつれて放射状に広がるように、フレキシブル基板11の複数の層面を、フレキシブル基板11の層間を接続するビア13を通じて配線して、異なるインダクタンスのインダクタが連続に接続された立体的なコニカル構造のインダクタ14Lを生成する。インダクタ14Lは、伝送線路12に近いほどインダクタンスは小さく、伝送線路12から離れるほどインダクタンスは大きくなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
インダクタが配線されたインダクタ配線基板において、 基板と、 前記基板に実装される伝送線路と、 前記伝送線路に一端を接続し、前記伝送線路に接続する前記一端から離れるにつれて放射状に広がるように、前記基板の複数の層面を、前記基板の層間を接続するビアを通じて配線して、立体的なコニカル構造のインダクタを生成する伝送路パタンと、 を有することを特徴とするインダクタ配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/16 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H03H 7/075
FI (6件)：
H05K1/16 B ,  H05K1/02 B ,  H05K1/02 N ,  H05K1/11 H ,  H05K3/40 E ,  H03H7/075 A
Fターム (26件)：
4E351AA02 ,  4E351AA16 ,  4E351BB10 ,  4E351BB13 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351BB41 ,  4E351BB49 ,  4E351GG07 ,  5E317AA24 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD13 ,  5E338EE14 ,  5J024AA01 ,  5J024BA04 ,  5J024DA01 ,  5J024DA21 ,  5J024DA29 ,  5J024DA35 ,  5J024EA02 ,  5J024KA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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