特許
J-GLOBAL ID:200903055011392940
プレスフィット端子
発明者:
出願人/特許権者:
,
,
代理人 (3件):
小谷 悦司
, 植木 久一
, 麻野 義夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-033393
公開番号(公開出願番号):特開2005-226089
出願日: 2004年02月10日
公開日(公表日): 2005年08月25日
要約:
【課題】 めっき厚さを工夫して、錫めっきの削れを抑制できるプレスフィット端子を提供する。【解決手段】 基板2の導電性スルーホール2aに圧入状態で挿入されるプレスフィット端子1であって、上記プレスフィット端子1の少なくとも基板挿入部分1bに、0.1〜0.8μm厚の錫めっき1gが施されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板の導電性スルーホールに圧入状態で挿入されるプレスフィット端子であって、
上記プレスフィット端子の少なくとも基板挿入部分に、0.1〜0.8μm厚の錫めっきが施されていることを特徴とするプレスフィット端子。
IPC (5件):
C25D7/00
, C25D5/10
, C25D5/12
, C25D5/50
, H01R12/32
FI (5件):
C25D7/00 H
, C25D5/10
, C25D5/12
, C25D5/50
, H01R9/09 A
Fターム (14件):
4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024GA01
, 4K024GA16
, 5E077BB11
, 5E077BB33
, 5E077DD12
, 5E077EE29
, 5E077FF11
, 5E077JJ25
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る