無電解銅めっき方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小野信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017769
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212762
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】ホルマリンを使用しない無電解銅めっきにより、密着性の高い金属銅被膜を析出させる方法を提供すること。【解決手段】基材表面を、パラジウム-すず混合触媒で処理した後、パラジウムイオン含有溶液に浸漬し、次いで次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっき浴に浸漬する無電解銅めっき方法および当該方法のパラジウムイオン含有溶液への浸漬と、無電解銅めっき浴への浸漬の間に、更に還元剤溶液への浸漬工程を加えた無電解銅めっき方法。

請求項（抜粋）：

基材表面を、パラジウム-すず混合触媒で処理した後、パラジウムイオンを含有する溶液に浸漬し、次いで次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっき浴に浸漬することを特徴とする無電解銅めっき方法。

IPC (2件)：

C23C 18/40 , C23C 18/18

FI (2件)：

C23C 18/40 , C23C 18/18

Fターム (11件)：

4K022AA03 , 4K022AA04 , 4K022AA13 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022CA06 , 4K022CA07 , 4K022CA18 , 4K022CA21 , 4K022DA01 , 4K022DB02

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開平2-303181
セラミックス配線基板の導体回路への無電解めっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-247782 出願人：奥野製薬工業株式会社
特開昭60-155681

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