特許
J-GLOBAL ID：200903055377007080
マイクロマシンスイッチおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365677
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188049
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 大量生産可能で安価かつ高性能な微小スイッチを実現する。【解決手段】 基板1上に信号線のギャップと近接して設けられかつ基板1面に対して所定の高さを有する支持部材7と、この支持部材7から基板1面に対して略水平に突出しかつ一部がギャップと対向するようにして設けられた可撓性の梁部材(片持ちアーム8)と、この梁部材の基板1側における少なくともギャップと対向する位置に設けられた接触電極5と、基板1上に梁部材の一部と対向して設けられた下部電極4とを備える。そして、梁部材は、支持部材7との接続部分から下部電極4と対向する位置にかけて導電性を有することにより上部電極9として機能し、かつ、少なくとも支持部材7との接続部分から下部電極4と対向する位置近傍までの領域で、基板1面に対して直交する厚み方向に沿って熱膨張係数が略対称となっている。
請求項（抜粋）：
基板上に設けられた第1の信号線と、前記基板上に設けられかつ前記第1の信号線の端部から所定のギャップを隔てて端部の設けられた第2の信号線との間の導通/非導通を制御するマイクロマシンスイッチにおいて、前記基板上に前記ギャップと近接して設けられかつ前記基板面に対して所定の高さを有する支持部材と、この支持部材から前記基板面に対して略水平に突出しかつ一部が前記ギャップと対向するようにして設けられた可撓性の梁部材と、この梁部材の前記基板側における少なくとも前記ギャップと対向する位置に設けられた接触電極と、前記基板上に前記梁部材の一部と対向して設けられた下部電極とを備え、前記梁部材は、前記支持部材との接続部分から前記下部電極と対向する位置にかけて導電性を有することにより上部電極として機能し、かつ、少なくとも前記支持部材との接続部分から前記下部電極と対向する位置近傍までの領域で、前記基板面に対して直交する厚み方向に沿って熱膨張係数が略対称となっていることを特徴とするマイクロマシンスイッチ。
IPC (7件)：
H01H 59/00
, B62D 57/00
, H01H 1/02
, H01H 1/26
, H01H 11/00
, H01H 13/00
, H01H 13/14
H01H 59/00
, H01H 1/02 Z
, H01H 1/26 B
, H01H 11/00 B
, H01H 13/00 B
, H01H 13/14 A
, B62D 57/00 E
5G006AA02
, 5G006AA06
, 5G006AB33
, 5G006AZ01
, 5G006AZ05
, 5G006BA01
, 5G006BB07
, 5G023AA01
, 5G023AA11
, 5G023AA20
, 5G023CA19
, 5G023CA29
, 5G050AA03
, 5G050BA12
, 5G050DA02
, 5G050DA10
, 5G050EA09
, 5G051HA15
, 5G051HA22
