特許
J-GLOBAL ID：200903055416205854
半導体レーザ装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-098770
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284731
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンド用の配線の引き回し長さを短く設定し、配線の接触による短絡事故の発生を防止すること。【構成】 複数のレ-ザ発光部を一体に備えるモノリシックタイプの半導体レーザ素子4をサブマウント3上にジャンクションダウンで装着した半導体レーザ装置において、前記サブマウント3は、前記複数のレーザ発光部に対応した複数の個別電極6,7と前記各レーザ発光部に共通の共通電極8を同一面に配置した。共通電極8は、サブマウント3を貫通する金属ビアホール10によってサブマウント3裏面の金属製ステム2に接続している。金属ビアホール10は、光軸と平面的に重なる位置を避けてサブマウントに形成している。
請求項（抜粋）：
複数のレ-ザ発光部を一体に備えるモノリシックタイプの半導体レーザ素子をサブマウント上にジャンクションダウンで装着した半導体レーザ装置において、前記サブマウントは、前記複数のレーザ発光部に対応した複数の個別電極と前記各レーザ発光部に共通の共通電極を同一面に配置したことを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2件)：
H01S 5/22 610
, H01S 5/022
H01S 5/22 610
, H01S 5/022
5F073AA61
, 5F073AB12
, 5F073FA22
, 5F073FA27
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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