特許
J-GLOBAL ID：200903055521518833
基板処理チャンバのためのリングアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 山田 行一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-296375
公開番号（公開出願番号）：特開2007-321244
出願日： 2006年10月31日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】 種々な処理サイクルの後でも変形や反りに耐え且つ浸食に耐えるような、基板処理チャンバにて使用されるリングアセンブリを提供する。【解決手段】 基板処理チャンバにおいて使用され、環状棚及び内側周辺側壁を備える基板支持体のためのリングアセンブリ20が提供される。1つの変形例においては、リングアセンブリ20は、(i)上記支持体の環状棚に乗る水平脚及び上記支持体の内側周辺側壁に当接する垂直脚を備えるL字形分離リング29と、(ii)上記分離リングの水平脚に重なる重複棚を有する環状バンドを備える堆積リング26とを備える。別の変形例では、堆積リングは、上記支持体の環状棚を取り巻きそれに重なる絶縁環状バンドを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板処理チャンバに使用され環状棚及び内側周辺側壁を備える基板支持体のためのリングアセンブリにおいて、
(a)上記支持体の環状棚に乗る水平脚及び上記支持体の内側周辺側壁に当接する垂直脚を備えるL字形分離リングと、
(b)上記分離リングの水平脚の部分に重なる重複棚を有する環状バンドを備える堆積リングと、
を備えるリングアセンブリ。
IPC (3件)：
C23C 14/50
, H01L 21/306
, H01L 21/205
C23C14/50 D
, H01L21/302 101G
, H01L21/205
4K029AA24
, 4K029DA08
, 4K029DA10
, 4K029JA01
, 4K029JA05
, 5F004AA16
, 5F004BA04
, 5F004BB18
, 5F004BB32
, 5F004BD04
, 5F004BD05
, 5F045AA08
, 5F045AA19
, 5F045BB08
, 5F045DP04
, 5F045DQ10
, 5F045EM01
