特許
J-GLOBAL ID：200903055556197657
感光性樹脂積層体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-240062
公開番号（公開出願番号）：特開2003-050462
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】 高解像性を有し、レジストパターンの欠陥や、エッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥を低減することができ、特にセミアディティブ工法の電解めっき後のレジストパターン剥離工程における剥離残が発生しにくい感光性樹脂積層体を提供すること。【解決手段】 支持層(A)、感光性樹脂層(B)及び必要に応じて形成される保護層(C)からなる感光性樹脂積層体において、前記支持層(A)中の、直径10μm以上の、金属含有粒子またはその凝集体が10個/9cm2以下とし、かつ前記感光性樹脂層(B)の膜厚を5〜30μmとすること。
請求項（抜粋）：
支持層(A)及び感光性樹脂層(B)を有する感光性樹脂積層体において、前記支持層(A)における直径10μm以上の、金属含有粒子またはその凝集体が10個/9cm2以下であり、かつ前記感光性樹脂層(B)の膜厚が5μm以上30μm以下であることを特徴とする感光性樹脂積層体。
IPC (3件)：
G03F 7/09 501
, G03F 7/004 512
, H05K 3/00
G03F 7/09 501
, G03F 7/004 512
, H05K 3/00 F
2H025AA02
, 2H025AA04
, 2H025AA20
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025DA08
, 2H025DA19
, 2H025DA20
, 2H025EA08
, 2H025FA17
