特許
J-GLOBAL ID：200903056153218820
光素子搭載部構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-259658
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091692
出願日： 1998年09月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 同一基板上に複数の光素子を搭載する場合であっても、基板裏面が一定温度になるように冷却することにより、搭載した光素子毎に温度を制御することを可能にする。【解決手段】 基板1の上にクラッド層2を形成し、その上に、ヒーター15、絶縁層16、電極15及び半田膜6をこの順に積層した構造を有し、基板1上に形成した光導波路と基板1に搭載された半導体光素子7の出力光とが結合するように絶縁体層の高さを加工し、ヒーター15の直上に活性層9がくるように半導体光素子7をフリップチップボンディングし、ヒーター15に電流を流すことで、光素子活性層の温度を制御し、同一基板上に複数の光素子を搭載する場合であっても、基板裏面が一定温度になるように冷却することにより、搭載した光素子毎に温度を制御することが可能となる。
請求項（抜粋）：
光導波路部と光素子搭載部と電気配線部とが同一基板上に備えられた光素子実装基板であって、光素子搭載部には、基板より順に第1の絶縁体、ヒーター、第2の絶縁体が積層され、ヒーターの上面を覆うように電極と半田膜がこの順に積層され、半田膜と光素子が電気的に接続されると共に、電極とヒーターが光素子搭載部の外に電気的に配線されていることを特徴とする光素子搭載部構造。
Fターム (8件)：
5F073AB06
, 5F073AB25
, 5F073AB28
, 5F073EA04
, 5F073FA07
, 5F073FA13
, 5F073FA23
, 5F073FA24
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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